IC载板简介及兴森科技在射频模块领域的布局分析

IC载板，即集成电路载板，是一种高密度互连板，主要用于半导体封装中，作为芯片与外部电路之间的桥梁。它不仅提供电气连接，还承担散热和机械支撑功能，常用于高性能计算、通信设备和射频模块等领域。与常规PCB相比，IC载板线宽更为精细，通常达到微米级别，对材料、制造精度和可靠性要求更高。\n\n兴森科技（股票代码002436）是中国领先的印制电路板制造企业，近年来积极拓展IC载板业务。其中，